• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理（lǐ）能（néng）力每（měi）秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧（cè）支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可（kě）配置工（gōng）作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口（kǒu），符合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）USB3.0 host 接口和一（yī）组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两（liǎng）组PCIE-2.0接口
  
• 支（zhī）持两组I2C接口
  
• 支持（chí）两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一（yī）组SD3.0/SD2.0接（jiē）口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口（kǒu）
  

电气特性：

• 芯片（piàn）封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电（diàn）源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待（dài）机（jī）功耗（常温）：1.69W